인텔은 차세대 첨단 패키징을 위한 유리 기판 기술을 19일 공개했다. 해당 유리 기판은 2030년 내 출시 예정이다. 인텔 조립 및 테스트 기술 개발 부문 총괄 바박 사비 부사장은 "10년간의 연구 끝에 인텔은 첨단 패키징에 활용할 업계 선도적인 유리 기판을 확보했다"며 "앞으로 수십 년간 주요 업체 및 파운드리 고객이 수혜를 누릴 수 있는 최첨단 기술을 선보일 것으로 기대한다"고 말했다. 오늘날의 유기 기판에 비해 유리는 매우 낮은 평탄도, 더 나은 열적(thermal) 및 기계적 안정성과 같은 뛰어난 특성을 제공해 기판의 상호 연결 밀도를 훨씬 더 높일 수 있다. 이러한 이점을 바탕으로 칩 설계자는 AI와 같은 데이터 집약적인 워크로드용 고밀도 및 고성능 칩 패키지를 만들 수 있는 것이다. 인텔에 따르면 2030년까지 반도체 산업은 유기 재료를 사용해 실리콘 패키지의 트랜지스터를 확장하는 데 한계에 도달할 가능성이 높다. 유기 재료는 더 낮은 전력효율성 및 수축과 뒤틀림과 같은 한계를 지닌다. 반도체 산업의 발전과 진화에 있어 확장성은 결정적이며, 유리 기판은 차세대 반도체를 구현하기 위해 실행 가능한 필수적인 단계다. 더욱 강력한 성능에 대한 요구가 높
피닉스컨택트가 ‘파워 릴라이어빌리티’ 토털 전원 공급 솔루션 개념을 소개하는 캠페인을 진행하고 있다고 밝혔다. 피닉스컨택트는 재생 에너지를 사용해 지속 가능한 방식으로 충분한 에너지를 경제적인 가격으로 사용할 수 있는 지속가능한 미래를 목표로 하고 있다. 특히 산업 분야의 전기화, 네트워크화, 자동화가 지속됨에 따라 안정적인 전원 공급 솔루션에 대한 중요성이 더욱 커지고 있어, 전원 안정성 캠페인 일환으로 파워 릴라이어빌리티 구성 중 통신 기능이 있는 24V 전원 공급 시스템 소개하게 됐다고 피닉스컨택트 측은 설명했다. 파워 릴라이어빌리티(Power Reliability)에는 서지 및 과전류로부터 보호, 이중화 및 배터리 백업을 제공하면서 AC에서 DC로 변환, 오류 모니터링, 최종 장치로의 전력 분배가 포함된다. 이 4가지 요소가 결합되어 신뢰할 수 있는 제어 시스템을 구축할 수 있는 기반을 제공한다. 아무리 정교한 제어 시스템이라 할지라도 단 한 번의 전력 방해만 있으면 라인 다운 상황으로 이어질 수 있다. 올해 신규 출시된 24V 전원 공급 시스템은 파워 릴라이어빌리티 구성 중 통신 기능이 있는 공급 시스템으로서 전체 플랜트의 데이터 투명성을 향상 시키
헬로티 임근난 기자 | 전기 커넥션 및 산업 자동화 기술 분야를 선도하는 피닉스컨택트가 10월 19일부터 22일, 나흘간 부산 벡스코에서 열리는 조선 해양 전문 전시회 ‘Kormarine 2021’에 참가한다. 피닉스컨택트는 이번 전시회에서, 안정성과 신뢰성, 효율성을 바탕으로 선박 시스템의 전원 공급 안정성을 향상시켜 줄 Power Reliability 전원 공급 솔루션을 소개할 예정이다. 전원 공급 종합 패키지인 Power Reliability는 단순한 파워 서플라이 동작을 넘어 안정적인 전원 공급을 위한 포괄적인 권장 사항을 포함한다. Power Reliability 솔루션에는 파워 서플라이뿐만 아니라 원활한 전원 공급을 위협하는 과부하, 단락, 서지, 정전과 전압강하, 기기 고장의 5가지 방해 요소를 극복하고 위험에 대비한 모든 전원 공급 관련 제품인 산업용 UPS, 이중화 모듈, SPD, 전자식 회로차단기 등도 포함된다. 또한, 해양 인증된 컨트롤러 제품과 같은 오토메이션 시스템, 방폭 박스 제품군, 다양한 전자 디바이스 커넥터류 등 선박 및 해양 플랫폼을 위한 미래 지향적 솔루션도 선보인다.